risc-v cpu 文章最新資訊

Arm遭遇監(jiān)管危機(jī)：FTC針對其技術(shù)授權(quán)啟動(dòng)反壟斷調(diào)查

全球芯片架構(gòu)霸主Arm正遭遇前所未有的監(jiān)管危機(jī)。5月15日消息，美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)（FTC）正式對Arm啟動(dòng)反壟斷調(diào)查，重點(diǎn)審查其CPU技術(shù)授權(quán)是否構(gòu)成非法壟斷，同時(shí)核查該公司在推進(jìn)自研芯片過程中，是否存在拒絕授權(quán)、降低授權(quán)質(zhì)量等反競爭行為。此次調(diào)查導(dǎo)火索源于高通的持續(xù)投訴。雙方圍繞Nuvia收購后的授權(quán)糾紛纏斗多年，Arm訴訟接連敗訴后，高通轉(zhuǎn)而向美國、歐盟、韓國監(jiān)管機(jī)構(gòu)發(fā)起反壟斷舉報(bào)，直指Arm利用市場支配地位限制競爭。韓國已于2025年11月突擊檢查Arm首爾辦公室，形成多國同步審查的高壓態(tài)勢。行業(yè)
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中國自研 “瀾閃” 超算純CPU架構(gòu)算力達(dá)1.54艾級

如今，全球頂尖超算與人工智能集群大多采用 CPU 負(fù)責(zé)通用任務(wù)與調(diào)度、AI GPU 承擔(dān)大規(guī)模并行計(jì)算工作負(fù)載的模式，以此實(shí)現(xiàn)超高水平的艾級（ExaFLOPS）算力。但在中國，行業(yè)正呈現(xiàn)出截然不同的趨勢 —— 近年來，受美國 GPU 出口禁令限制，國內(nèi)難以獲取足夠 GPU 支撐超算建設(shè)，因此部署了多款純 CPU 架構(gòu)超算，用于人工智能與高性能計(jì)算（HPC）任務(wù)。例如，中國國家超級計(jì)算中心近期就部署了一臺(tái)算力達(dá)1.54 艾級的超算，搭載 20480 顆基于 Armv9 架構(gòu)的 CPU。瀾閃 LX2 處理器“
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Arm CEO：AI智能體將推動(dòng)CPU核心數(shù)升至 512

AI智能體（Agentic AI）的興起，正引發(fā)關(guān)于 AI 系統(tǒng)中 GPU 與 CPU 未來配比的新一輪討論，Arm 首席執(zhí)行官勒內(nèi)?哈斯（Rene Haas）就此發(fā)表觀點(diǎn)。據(jù)Investing.com發(fā)布的訪談?dòng)涗?，哈斯表示，盡管單顆芯片上 CPU 數(shù)量未必超過 GPU，但從核心數(shù)視角看 CPU 有望反超。哈斯指出，隨著代理式 AI 規(guī)?；涞?，CPU 整體需求或?qū)⒋蠓噬?，?shù)據(jù)中心所需 CPU 算力可能達(dá)到當(dāng)前水平的四倍以上。他預(yù)計(jì)，到 2030 年，數(shù)據(jù)中心 CPU 市場規(guī)模有望突破10
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從小眾架構(gòu)走向戰(zhàn)略基石的RISC?V

核心要點(diǎn)RISC?V 已迎來拐點(diǎn)2026 年最新行業(yè)報(bào)告顯示，市場增速遠(yuǎn)超預(yù)期2031 年 RISC?V SoC 市場規(guī)模：3180 億美元2031 年 RISC?V 芯片出貨量：360 億顆2031 年 RISC?V CPU IP 市場規(guī)模：19 億美元2031 年 RISC?V SoC 設(shè)計(jì)啟動(dòng)數(shù)量：1597 個(gè)年均復(fù)合增速：SoC 市場23%；出貨量32%；IP 市場40%；設(shè)計(jì)啟動(dòng)10%2031 年 RISC?V 將占全球 SoC 總收入的 33%，大幅超越此前預(yù)測數(shù)據(jù)來源：SHD Group（2
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Q1服務(wù)器CPU均價(jià)大漲27% 英特爾被曝出售原本將報(bào)廢的芯片

據(jù) Tom’s Hardware 援引消息人士報(bào)道，在 CPU 需求異常強(qiáng)勁的背景下，英特爾正在出售原本會(huì)被報(bào)廢或劃為低等級的芯片，客戶也愿意接受這類產(chǎn)品，為公司帶來額外收入。芯片生產(chǎn)時(shí)，晶圓邊緣的晶粒通常缺陷更多、性能更差，正常情況下無法通過高端規(guī)格篩選。但只要芯片仍能運(yùn)行，英特爾現(xiàn)在會(huì)將其降級為低規(guī)格 SKU降價(jià)出售，而非直接報(bào)廢。英特爾表示，目前 CPU 需求極為旺盛，幾乎所有可用產(chǎn)能都被消化，包括原本應(yīng)報(bào)廢或低良率的邊緣晶粒，公司全部降級重新分類后售出。均價(jià)（ASP）大漲，出貨量下滑卻 “少賣多賺
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AI 數(shù)據(jù)中心加速迭代，催生全新電子硬件回收經(jīng)濟(jì)

盡管銅并非數(shù)據(jù)中心內(nèi)回收量最大的材料，但隨著數(shù)據(jù)中心持續(xù)擴(kuò)建與架構(gòu)重構(gòu)，廢舊銅材正催生出一條全新的產(chǎn)業(yè)鏈。圖片來源：snezhkina/Adobe Stock人工智能數(shù)據(jù)中心的高速擴(kuò)張，正為廢舊硬件、老舊配件及原材料回收打造出一個(gè)全新二級市場。在這一新興回收經(jīng)濟(jì)中，退役 GPU、CPU、內(nèi)存以及銅材等物料被重新利用，在其他設(shè)備中開啟 “第二生命周期”，或至少被回收處理以備后續(xù)使用。AI 數(shù)據(jù)中心對 GPU 和 CPU 的更新?lián)Q代速度，遠(yuǎn)快于傳統(tǒng) IT 硬件周期。部分硬件在使用三至四年后便會(huì)被替換，而在某些
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從進(jìn)迭時(shí)空K3看RISC-V CPU與Imagination GPU協(xié)同：如何構(gòu)建高性能SoC能力

隨著端側(cè)AI和高性能計(jì)算需求的快速增長，處理器產(chǎn)業(yè)的分工模式正在發(fā)生變化。近期，Arm 已發(fā)布其自研AI芯片，這一動(dòng)向也讓產(chǎn)業(yè)對IP模式的開放性與生態(tài)中立性產(chǎn)生了更多關(guān)注。在這一背景下，RISC-V CPU IP的價(jià)值進(jìn)一步凸顯：為芯片廠商提供更高的自主性與靈活性，且有助于構(gòu)建更開放、穩(wěn)定的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。與此同時(shí)，SoC設(shè)計(jì)正從單一算力提升，轉(zhuǎn)向多計(jì)算單元協(xié)同的系統(tǒng)級優(yōu)化。RISC-V CPU與GPU的協(xié)同，正成為支撐AI PC、具身智能機(jī)器人，汽車，工業(yè)
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ARM Cortex?M與RISC?V：微控制器架構(gòu)對比

電子行業(yè)正處于關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)，ARM Cortex?M 與 RISC?V 微控制器架構(gòu)的選型，直接影響產(chǎn)品性能、可靠性與市場競爭力。技術(shù)以前所未有的速度迭代，工程師與采購團(tuán)隊(duì)面臨的決策復(fù)雜度也日益提升。根據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）數(shù)據(jù)，2024 年全球半導(dǎo)體營收達(dá)到 5952 億美元，同比增長 19.0%，這一增長主要由該領(lǐng)域技術(shù)進(jìn)步驅(qū)動(dòng)。數(shù)據(jù)來源：美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì) ——《2024 年全球銷售報(bào)告》這一增長凸顯了把握行業(yè)最新動(dòng)態(tài)、做出理性元器件選型決策的極端重要性。無論你是在開發(fā)全新產(chǎn)品，還是對現(xiàn)有方案
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國芯科技發(fā)布基于RISC-V架構(gòu)的抗量子汽車電子芯片

近日，國芯科技宣布其新一代基于RISC-V架構(gòu)的抗量子高性能汽車電子AIMCU芯片CCRC4XXX（原CCFC3009PT）在內(nèi)部測試中取得成功。據(jù)公告顯示，該芯片是國內(nèi)首款采用全新多核RISC-V架構(gòu)的抗量子高性能AIMCU芯片，技術(shù)水平達(dá)到國際先進(jìn)，可廣泛應(yīng)用于汽車電子車身、底盤、動(dòng)力及中央域控制器等領(lǐng)域。目前，該系列中的CCRC4045S和CCRC4086S兩款型號已送樣客戶，并進(jìn)入模組開發(fā)和測試階段。公司強(qiáng)調(diào)，該產(chǎn)品具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，進(jìn)一步完善了其汽車電子高端MCU產(chǎn)品線，提升了市場競爭力。預(yù)
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CPU正面臨嚴(yán)重短缺

最開始緊缺的是GPU，隨后是內(nèi)存，而如今緊缺的矛頭轉(zhuǎn)向了CPU。據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)分析機(jī)構(gòu)Semianalysis Dylan Patel指出，GPU已不再是云廠商的瓶頸，這一角色現(xiàn)已轉(zhuǎn)移至CPU。受Agentic AI爆發(fā)式增長影響此前，用于AI的GPU僅執(zhí)行簡單推理任務(wù)，隨著新模型推出，任務(wù)形態(tài)發(fā)生根本性變化 —— Agentic AI如今被大量用于數(shù)據(jù)庫調(diào)用，以及物理仿真、模擬運(yùn)算等高度依賴CPU的任務(wù)。這些頻繁的數(shù)據(jù)庫訪問與CPU密集型運(yùn)算，導(dǎo)致云數(shù)據(jù)中心CPU使用率急劇飆升。這種爆發(fā)式需求已導(dǎo)致Git
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企業(yè)用戶的GPU虛擬化必要性，絲毫不亞于曾經(jīng)的CPU虛擬化

Nutanix 首席執(zhí)行官拉吉夫?拉馬斯瓦米表示，人工智能技術(shù)的應(yīng)用已開始為公司貢獻(xiàn)利潤。不過，自主智能體 AI 真正開始顯著影響客戶的盈利狀況，還需要一段時(shí)間。該廠商在上月的 GTC 大會(huì)上公布了自主智能體 AI 平臺(tái)戰(zhàn)略，并于本周推出了更多相關(guān)功能，其中包括一套多租戶框架，旨在幫助企業(yè)與新型云服務(wù)商從 GPU 中榨取更多價(jià)值。但目前仍處于早期階段，可以合理認(rèn)為，真正規(guī)?；褂?Nutanix 全新 AI 技術(shù)的客戶數(shù)量大概率僅有數(shù)十家，而非數(shù)千家。與此同時(shí)，公司在聚焦即將到來的自主智能體 AI 時(shí)代的
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構(gòu)建智能：RISC?V CPU在智能體AI基礎(chǔ)設(shè)施中的崛起

SiFive 新近宣布完成 4 億美元 G 輪融資，標(biāo)志著面向智能體 AI 數(shù)據(jù)中心負(fù)載的高性能 RISC?V CPU 開發(fā)進(jìn)入重要技術(shù)拐點(diǎn)。本輪融資后公司估值達(dá) 36.5 億美元，資金將專門用于加速下一代 CPU IP 研發(fā)、軟件生態(tài)成熟，以及支撐超大規(guī)模部署。這些舉措共同解決新興算力瓶頸 —— 傳統(tǒng)架構(gòu)在日益異構(gòu)的 AI 基礎(chǔ)設(shè)施中，難以兼顧調(diào)度效率、擴(kuò)展性與功耗限制。本次投資背后的核心技術(shù)驅(qū)動(dòng)力，是 CPU 在智能體 AI 系統(tǒng)中的作用不斷提升。盡管 GPU 與專用加速器能為張量運(yùn)算提供高吞吐量，但
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協(xié)處理器新時(shí)代：異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)如何跟上AI浪潮

核心要點(diǎn)沒有任何一種處理器能高效執(zhí)行所有任務(wù)，必須采用多處理器協(xié)同架構(gòu)。最大化效率的關(guān)鍵是最小化數(shù)據(jù)移動(dòng)。架構(gòu)師必須在滿足當(dāng)前負(fù)載效率的同時(shí)，預(yù)留足夠靈活性以適配未來需求。得益于 AI 帶來的負(fù)載變革，新一代處理器架構(gòu)正快速演進(jìn)，但沒有任何一款處理器能 “包打天下”。協(xié)同在紙面上很簡單，實(shí)際實(shí)現(xiàn)卻困難重重。歷史上從未出現(xiàn)過能通吃所有場景的處理器架構(gòu)。過去 50 年，CPU 一直是主力計(jì)算單元，但即便在 PC 早期，人們就已意識(shí)到部分負(fù)載需要更專用的處理能力 ——8086 就搭配了 8087 浮點(diǎn)協(xié)處理器。
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三星新一代SSD將采用RISC-V架構(gòu)，降低對Arm依賴

據(jù)Wccftech報(bào)道，三星電子正逐步在存儲(chǔ)產(chǎn)品中引入開源指令集RISC-V。其新一代SSD產(chǎn)品線BM9K1將搭載自研控制器芯片，首次以RISC-V架構(gòu)為核心，旨在減少對Arm IP的依賴。SSD控制器在存儲(chǔ)設(shè)備中扮演重要角色，負(fù)責(zé)主機(jī)與NAND Flash之間的數(shù)據(jù)傳輸，同時(shí)執(zhí)行錯(cuò)誤校驗(yàn)（ECC）、垃圾回收以及磨損均衡等關(guān)鍵任務(wù)。盡管三星在主流移動(dòng)處理器領(lǐng)域仍以Arm架構(gòu)為主，例如最新的Exynos 2600采用Armv9.3 CPU核心，但此次RISC-V的導(dǎo)入主要集中在SSD控制器等外圍組件上。相較
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SiFive獲新一輪融資，全力進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心CPU IP市場

SiFive 完成超額認(rèn)購的 G 輪融資，募資 4 億美元，由 Atreides Management 領(lǐng)投，英偉達(dá)參投，正式加速進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心 CPU IP 領(lǐng)域。本輪融資后，這家總部位于圣克拉拉的公司估值達(dá)36.5 億美元。據(jù)路透社報(bào)道，CEO 帕特里克?利特爾表示，本輪融資有望成為其 IPO 前最后一輪私募融資。融資用途與數(shù)據(jù)中心戰(zhàn)略SiFive 表示，新資金將用于三大方向：加速下一代高性能數(shù)據(jù)中心架構(gòu)研發(fā)擴(kuò)大工程團(tuán)隊(duì)深化其 CPU 平臺(tái)的軟件棧建設(shè)具體投入領(lǐng)域包括：高性能標(biāo)量、向量、矩陣 RISC-
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